无氰仿金电镀液<%=id%>

、有机膦酸（或盐）和酒石酸盐、铜粉抑制剂、低泡表面活性剂配制成无氰电解液，镀液具有很高的稳定性和优良的深镀能力和分散能力，对环境无污染，可获得１８－２２Ｋ的各种仿金镀层。
. 主权项　.
. 一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐１０～４０克／升，锡盐５～１５克／升，锌盐５～３０克／升，碳酸钾３０～８０克／升，无机调色剂０．０００１克／升～１克／升，和有机膦酸（或盐）８０～１６０克／升，电镀工艺参数为ＰＨ＝１１～１４，阴极电流密度１～３安培／分米↑［２］，沉积速度１５～２０微米／小时，温度５０℃～６０℃，本发明的特征在于加入酒石酸盐１０～６０克／升，低泡表面活性剂０．００００１克／升～１克／升，铜粉抑制剂０．０１克／升～１０克／升配制成电解液。
.
.
中国科技资讯网
.

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明