环氧树酯混合料<%=id%>

本发明系关于在电气设备中使用的浇注绝缘材料之环氧树酯混合料.该混合料由环氧树酯--环氧当量200以下的环状环氧化合物型环氧树酯与分子量约30,000的苯氧基树酯的混合物,固化剂--多元羧酸酐和芳香酯,以及填充剂--无机物粉末组成.它具有在低温下低粘度、长适用期和在高温下迅速固化的性质,此外耐热性和耐热冲击性兼优,而且也不发生填充剂的沉降.
. 主权项　.
. 一种环氧树脂混合料，该混合料包括：环氧树脂－环氧当量２００以下的环状环氧化合物型环氧树脂与分子量约３０，０００的苯氧基树脂之混合物（Ａ），固化剂一多元羧酸酐和芳族酯，以及填充剂一无机物粉末。
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