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    硅的多重吸杂技术及多重吸杂硅片<%=id%>

    重吸杂技术及用多重吸杂技术所获得的多重吸杂硅衬底片.多重吸杂技术主要由磷扩散及多层外延组成的技术.用多重吸杂技术所获之硅片具有杂质吸杂、缺陷吸杂和多晶晶界吸杂,该硅片适于用作电荷耦合器件、光电探测器件、MOS型和TTL型大中小规模集成电路和各种硅单元器件的衬底片.多重吸杂技术简单、适用、成本低,用多重吸杂硅片所作器件结构性好、暗电流小、成品率高.
    . 主权项  .
    . 一种多重吸杂硅片,它具有衬底层[5],高浓度磷吸杂层[1],其特征在于多重吸杂硅片还具有多晶吸杂层[3],高密度缺陷单晶吸杂层[4],用以增强磷吸杂层[1]及多晶吸杂层[3]的吸杂效果的单晶阻挡层[2]。
    .
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    中国科技资讯网
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