微环境方式半导体制造装置<%=id%>

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国. 际. 公. 布：. 2004-06-17 WO2004/051736 日进入国家日期：. 2005.07.04
专利代理机构：.. 北京集佳知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 徐谦
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. 摘要　.
.在微环境方式半导体制造装置中，防止外气从半导体制造装置的开口部、与密闭容器的晶片出入口的间隙侵入、而使灰尘附着于上述密闭容器内的晶片。从具有过滤器单元(6a)的清洁空气喷出装置(1)，向取出装入晶片(73)的密闭容器(71)的出入口(74)、与安装于半导体制造装置(76)的前面板(77)的装载部(78)的开口部(98)之间的间隙(96)，喷出清洁空气，而形成气帘，该过滤器单元(6a)通过送气管(3)与空气供给装置(2)连接、且将圆筒状过滤器(10)连接成矩形框状，由此，当将密闭容器(71)的盖子(75)向半导体制造装置(76) 内侧开启时，可以阻断通过密闭容器(71)的出入口(74)、与安装于半导体制造装置(76)的装载部(78)的开口部(98)之间的间隙(96) 而侵入到密闭容器(71)的外气。
. 主权项　.
.1.一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其特征在于：通过送气管与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置，作为单独部件，安装固定到上述半导体制造装置开口部的周缘部上；上述清洁空气喷出装置形成为：在形成为矩形框状的过滤器存放壳体内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该过滤器存放壳体的前面，固定设有喷出狭缝及导向狭缝的导向盖板；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气。.

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