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05-05-06 WO2005/041283 日 进入国家日期:. 2006.04.27 专利 代理 机构:.. 中原信达知识产权代理有限责任公司. 代.. 理.. 人:. 林宇清;谢丽娜 . . 摘要 . .当氮化物半导体单晶晶片被抛光时,产生加工-变换层。为了除去加工-变换层,需要刻蚀。但是,氮化物半导体材料在化学上是惰性的,不存在适合的刻蚀。尽管提出了例如,氢氧化钾或硫酸作为GaN刻蚀剂,但是它们从Ga表面腐蚀地除去材料是弱的。为了除去加工-变换层,进行利用卤素等离子体的干法刻蚀。可以用卤素等离子体刻蚀掉Ga表面。然而,由于该干法刻蚀,再次产生由于金属颗粒的表面污染的问题。为了解决该问题,执行湿法刻蚀,利用诸如HF+H2O2,H2SO4+H2O2,HCl+H2O2或HNO3的溶液作为刻蚀剂,该刻蚀剂没有选择性,具有刻蚀能力和具有1.2V或更高的氧化还原电位。 . 主权项 . . .
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