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. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利 代理 机构：.. 北京天昊联合知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 顾红霞;张天舒
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. 摘要 .
.本发明公开一种电子器件，其包括：基板23，在该基板上按照以下方式设置有引脚图案24A、24B和阻焊层25，即使得引脚图案24A、 24B从阻焊层25中的开口部27A、27B露出；利用焊料26安装在基板 23上的封装部分20A、20B；以及在基板23上形成，用以密封封装部分20A、20B的密封树脂29，其中，焊料26的一部分(流入部分26A、 26B)构成为这样，即流到位于封装部分20A、20B下面的阻焊层25 的上表面。
. 主权项 .
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中国科技资讯网
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