基板用清洗剂及清洗方法<%=id%>

沢政彦;林田一良. 国. 际申请：. 2004-10-13 PCT/JP2004/015040
国. 际. 公. 布：. 2005-05-06 WO2005/040324 日进入国家日期：. 2006.04.27
专利代理机构：.. 北京三友知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 丁香兰
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. 摘要　.
.本发明提供了基板用清洗剂以及清洗方法，采用该基板用清洗剂以及清洗方法时，可以有效地除去存在于基板表面的微细粒子(颗粒)或来自各种金属的杂质(金属杂质)，而不会引起基板、特别是半导体基板的表面粗糙，此外，也不会引起铺设于基板表面的金属配线、特别是铜配线的腐蚀或氧化，并且可以同时除去存在于基板表面的碳缺陷，而不会除去防金属腐蚀剂-Cu涂层、特别是Cu-BTA涂层。本发明所提供的基板用清洗剂含有[I]具有至少1个羧基的有机酸或/和[II]络合剂，还含有[III]有机溶剂，所述有机溶剂选自由(1)一元醇类、(2)烷氧基醇类、(3)二元醇类、 (4)二元醇醚类、(5)酮类和(6)腈类组成的组。本发明所提供的基板表面的清洗方法的特征在于，其采用上述清洗剂对基板表面进行处理。
. 主权项　.
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