用于针对加密应用实现安全多芯片模块的方法和结构<%=id%>

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主分类号: 　.. .H01L25/00(2006.01)I.. 范畴分类: 　.. ...

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分类号: 　.. .H01L25/00(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G06F21/00(2006.01)I;G06F12/14(2006.01)I;G06F1/00(2006.01)I;H04L9/00(2006.01)I..

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优先权: 　.. .2005.4.14 US 10/907,761..

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申请（专利权）人: 　.. .国际商业机器公司..

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地址: 　.. .美国纽约..

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发明（设计）人: 　.. .米克塔·G·法鲁克;本杰明·V·法萨诺;贾森·L·弗兰克尔;哈维·C·哈梅尔;休尔·D·卡达基阿;戴维·C·朗;弗兰克·L·庞佩奥;萨迪普塔·K·雷..

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国际申请: 　.. ...

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国际公布: 　.. ...

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进入国家日期: 　.. ...

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专利代理机构: 　.. .北京市金杜律师事务所..

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代理人: 　.. .朱海波..

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分案申请号: 　.. ... 国省代码: 　.. .美国;US..

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颁证日: 　.. ... 光盘号: 　.. .D0644-1..

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摘要: 　..

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一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括陶瓷基芯片载体，一个或多个连接到该芯片载体的集成电路芯片，以及连接到该芯片载体的覆盖该一个或多个集成电路芯片的帽盖结构。在该芯片载体和该帽盖结构中形成导电栅格结构，该导电结构具有部署在x方向、y方向和 z方向上的多条迂回线路。该导电栅格结构配置为检测对该IC模块进行入侵的尝试。　..

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主权项: 　..

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权利要求书 1.一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括：陶瓷基芯片载体；一个或多个集成电路芯片，其附着于所述芯片载体；帽盖结构，其连接到所述芯片载体，并覆盖所述一个或多个集成电路芯片；以及在所述芯片载体和所述帽盖结构中形成的导电栅格结构，所述导电结构具有部署在x方向、y方向和z方向上的多条迂回线路；其中所述导电栅格结构配置为检测对所述IC模块进行入侵的尝试。 ..

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