电路装置<%=id%>

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主分类号: 　.. .H01L25/00(2006.01)I.. 范畴分类: 　.. ...

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分类号: 　.. .H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I..

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优先权: 　.. .2005.3.29 JP 095918/05;2006.3.17 JP 075340/06..

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申请（专利权）人: 　.. .三洋电机株式会社..

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地址: 　.. .日本大阪府..

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发明（设计）人: 　.. .斋田敦;今冈俊一;泽井彻郎;井上恭典..

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国际申请: 　.. ...

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国际公布: 　.. ...

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进入国家日期: 　.. ...

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专利代理机构: 　.. .北京市柳沈律师事务所..

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代理人: 　.. .陶凤波;侯宇..

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分案申请号: 　.. ... 国省代码: 　.. .日本;JP..

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颁证日: 　.. ... 光盘号: 　.. .D0644-1..

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摘要: 　..

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本发明涉及一种电路装置，在具有多层叠层结构的电路装置中，降低了电路元件间传播的接地干扰。设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。这样，在第二电路元件和导电层之间形成电容器，可以抑制第二电路元件向接地配线传播干扰。　..

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主权项: 　..

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权利要求书 1.一种电路装置，其特征在于，具有：设置有接地配线的基板；在所述基板上层叠的多个电路元件；设置在所述多个电路元件中至少一组相邻的下层电路元件和上层的电路元件之间的一对绝缘层；夹持在所述一对绝缘层中的导电层，其中，所述上层的电路元件经由所述导电层与所述接地配线连接。 ..

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