|
|
|
|
|
|
利用金属闪光层控制电容器界面特性的方法<%=id%> |
|
|
|
德国慕尼黑 发 明 (设计)人:. S·戈文达拉詹. 国. 际 申 请:.. 国. 际. 公. 布:.. 进入国家日期:.. 专利 代理 机构:.. 中国专利代理(香港)有限公司. 代.. 理.. 人:. 范 赤;李连涛 . . 摘要 . .可以通过在衬底(例如硅)之上沉积金属闪光层(例如Ti)形成电容器。在金属闪光层之上形成电介质层(例如高K电介质)。在电介质层之上形成导电层,使得导电层容性耦接到衬底和/或金属闪光层。可以对该器件退火,使得金属闪光层改变状态,以及使得导电层和衬底和/或金属闪光层之间的电容增加。 . 主权项 . .1.一种形成半导体器件的方法,该方法包括; 提供衬底; 在该衬底之上形成金属闪光层; 在该金属闪光层之上形成电介质层,该电介质层具有约1nm至约40nm的厚度; 在该电介质层之上形成导电层,从而将导电层电容耦合到该衬底和/或该金属闪光层;以及 对该器件退火,从而该金属闪光层改变状态以及从而增加该导电层和该衬底和/或该金属闪光层之间的电容量。. .
.
中国科技资讯网
.
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |