双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板<%=id%>

际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利代理机构：.. 北京银龙知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 熊志诚
.
. 摘要　.
.本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3) 的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。
. 主权项　.
.1.一种双面布线印制电路板的制造方法，该双面布线印制电路板用于搭载电子元器件，其结构为在夹持电绝缘衬底的上下两面上形成金属布线图案，该布线图案间在任意位置通过通孔及/或盲孔形成电导通，其特征在于，具有以下工序：在上述电绝缘衬底的至少一面上粘贴带支撑衬底的金属层的第一工序，剥离上述支撑衬底并在上述电绝缘衬底上残留上述金属层的第二工序，在具有上述金属层的上述绝缘衬底上形成上述通孔及/或上述盲孔的第三工序。.
.

中国科技资讯网
.

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明