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光敏厚膜介电糊料组合物及使用该物质制造绝缘层的方法<%=id%> |
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. 际 申 请:.. 国. 际. 公. 布:.. 进入国家日期:.. 专利 代理 机构:.. 上海专利商标事务所有限公司. 代.. 理.. 人:. 朱黎明 . . 摘要 . .本发明公开了一种光敏厚膜介电糊料组合物,所述组合物包含:玻璃料,其软化点比超过450℃至最高600℃范围的焙烧温度低0-40℃或以上;有机聚合物粘合剂;光引发剂;可光固化单体;和有机溶剂,其中该组合物在光化辐射进行曝光后为可水性显影。还提供了使用所述组合物来形成绝缘层的方法。 . 主权项 . .
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