笠井俊二;田头修二. 国. 际 申 请：. 2004-08-25 PCT/JP2004/012211
国. 际. 公. 布：. 2005-03-03 WO2005/019336 日 进入国家日期：. 2006.02.24
专利 代理 机构：.. 北京三友知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 丁香兰
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. 摘要 .
.本发明涉及成型体，其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于 100℃且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体，其特征在于，所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描量热计得到结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度，与其经加热到大于等于340℃的温度后用差示扫描量热计得到的结晶熔化曲线上的吸热曲线表现出的最大峰值温度相比，至少高3℃。
. 主权项 .
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