通过减少使用C4的超大规模集成电路的热保护<%=id%>

公. 布：. 2005-12-01 WO2005/114122 英进入国家日期：. 2006.03.17
专利代理机构：.. 北京市柳沈律师事务所. 代.. 理.. 人：. 黄小临;王志森
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. 摘要　.
.本发明用于确定在芯片中的温度。产生热二极管两端的电压。然后确定是否所述热二极管两端的所述电压超过了门限值。所述电压与值的级别相关联。是否所述热二极管两端的电压超过所述门限值的确定关联于所述电压与值的级别的关联性。通过使用电压电平传感器，避免了使用C4输入/输出引脚。
. 主权项　.
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