其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法<%=id%>

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. 摘要　.
.所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
. 主权项　.
.1.一种用于制造其中具有嵌入式电容器的印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤： (a)在双面覆铜叠层的外层中形成包括底电极及电路图案的第一电路层； (b)通过原子层沉积(ALD)在所述第一电路层上沉积氧化铝 (Al2O3)膜以在其上形成电介质层； (c)在所述电介质层上形成包括顶电极及电路图案的第二电路层； (d)在所述第二电路层上沉积一面覆铜叠层； (e)在所述一面覆铜叠层的预定部分中形成盲过孔和通孔；以及 (f)镀所述盲过孔和所述通孔以在所述层之间形成连接。.
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