器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置<%=id%>

地......... 址：. 日本东京
发明 (设计)人：. 水野伸二;西山佳秀;佐藤英一. 国. 际申请：..
国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利代理机构：.. 中科专利商标代理有限责任公司. 代.. 理.. 人：. 李香兰
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. 摘要　.
.一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。
. 主权项　.
.1.一种器件安装结构，其中，具备：具有导电连接部和阶梯部的基体；具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子，并且被配置于所述基体上的器件；将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。.
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