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表面致密性及表面硬度高的铁基烧结合金及其制造方法<%=id%> |
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发 明 (设计)人:. 川濑欣也;中井崇. 国. 际 申 请:. 2004-06-24 PCT/JP2004/008880 国. 际. 公. 布:. 2005-01-06 WO2005/001150 日 进入国家日期:. 2005.12.27 专利 代理 机构:.. 中科专利商标代理有限责任公司. 代.. 理.. 人:. 刘 建 . . 摘要 . .本发明提供一种表面致密性及表面硬度高的铁基烧结合金及其制造方法。本发明的表面致密性及表面硬度高的铁基烧结合金,其特征在于,在具有从表面1μm~2mm范围内的厚度的烧结合金表层部,以平均浓度包含有0.0001~1质量%的K及/或Na,或者,烧结合金表层部中的P浓度的平均值,比在位于比烧结合金表层部更内侧的烧结合金内部中的P浓度高 0.01~1质量%,且烧结合金表层部中以平均浓度包含有0.0001~1质量%的K及/或Na。 . 主权项 . .1.一种表面致密性及表面硬度高的铁基烧结合金,由从合金表面1 μm~2mm范围内的厚度部分构成的铁基烧结合金表层部,和与铁基烧结合金表层部相比更靠内侧的铁基烧结合金内部构成,其特征在于,铁基烧结合金表层部中包含有钾。. .
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