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    半导体零件和制造集成电路芯片的方法<%=id%>
    人：. 吉良秀彦;马场俊二;海沼则夫;冈田徹;山上高丰;佐佐木康则;小宫山武司;小八重健二;小林弘. 国. 际 申 请：..
    国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
    专利 代理 机构：.. 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所. 代.. 理.. 人：. 郑修哲
    .
    . 摘要　.
    .一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
    . 主权项 　.
    .1.一种半导体零件，它具有： 一主芯片体；以及 一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。.
    .
    中国科技资讯网
    .
         

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