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专利 代理 机构：.. 北京三友知识产权代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 李 辉
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. 摘要 .
.电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。
. 主权项 .
.1、一种电子器件，包括： 由绝缘体制成的封装基板； 器件芯片，倒装安装在所述封装基板上；以及 密封所述器件芯片的密封部分， 所述密封部分具有由焊料制成的侧壁。.
中国科技资讯网
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