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    半导体装置及其制造方法<%=id%>

    03-09-05 PCT/JP2003/011348
    .
    国际公布:  . 2005-03-17 WO2005/024950 日
    .
    进入国家日期:  . 2005.12.08
    .
    专利代理机构:  . 隆天国际知识产权代理有限公司
    .
    代理人:  . 高龙鑫 王玉双
    .
    分案申请号:  .. 国省代码:  . 日本;JP
    .
    颁证日:  .. 光盘号:  . D0624-1
    .
    摘要:  
    .
    具有下部电极(15)、强电介质膜(16)以及上部电极(17)的强电介质电容器由层间绝缘膜(18)覆盖。下部电极(15)一端被加工成梳齿状,为了与其残存部匹配,在层间绝缘膜(18)上形成有多个接触孔(21)。即,在多个接触孔(21)中的至少两个接触孔的下端之间,在下部电极(15)上设置有间隙(切口)。并且,经由接触孔(21)与下部电极(15)连接的布线(25) 形成在层间绝缘膜(18)上。  
    .
    主权项:  
    .
    1.一种半导体装置,具有: 强电介质电容器,其具有下部电极、强电介质膜以及上部电极; 层间绝缘膜,其形成在上述强电介质电容器上,相对于上述下部电极形成有多个接触孔; 布线,其形成在上述层间绝缘膜上,经由上述接触孔而与上述下部电极连接, 其特征在于, 在上述多个接触孔中的至少两个接触孔的下端之间,在上述下部电极上设置有间隙。.
    .
         

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