用于多层布线基板形成中的具有不同材质部的片材形成方法和具有不同材质<%=id%>

一. 国. 际申请：. 2004-04-14 PCT/JP2004/005308
国. 际. 公. 布：. 2004-10-28 WO2004/093105 日进入国家日期：. 2005.11.15
专利代理机构：.. 北京市中咨律师事务所. 代.. 理.. 人：. 陈海红段承恩
.
. 摘要　.
.本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
. 主权项　.
.1.一种片材形成方法，该片材在形成叠层型电子部件时用作为其各个层，该方法的特征在于，包括：在支持体上，使由显影液去除曝光了的部分的感光性物质以预定厚度附着的工序，对前述感光性物质施行用来形成预定的图形的曝光处理，施行用前述显影液对前述曝光处理了的图形进行显影去除的处理，施行对去除了前述感光性物质的部分使具有预期的电特性的物质附着的处理，在前述支持体上形成前述片材或前述片材的一部分的工序，以及从前述片材去除前述支持体的工序。.
.
中国科技资讯网
.

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明