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    内部导体的连接结构及多层基板<%=id%>

    005/101935 日 进入国家日期:. 2005.12.13
    专利 代理 机构:.. 上海专利商标事务所有限公司. 代.. 理.. 人:. 沈昭坤
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    . 摘要 .
    .在专利文献2及3中所述的以往技术的情况下,由于布线导体或通孔导体有连接盘,因此在制造陶瓷基板时,利用连接盘虽能够防止因通孔导体与布线导体之间的位置偏移或各自的加工误差等而引起的接触不良,但例如如图8(a) 所示,由于连接盘(3)从通孔导体(2)向相邻的通孔导体(2)一侧伸出,因此该伸出部分而妨碍通孔导体(2)与(2)之间的间隙微细化。本发明的内部导体的连接结构(10),是在将陶瓷多层基板(11)内互相相邻配置的第 1及第2通孔导体(12)及(13)、与陶瓷多层基板(11)内形成的第1布线导体(15)连接的连接结构中,第1通孔导体(12)包含向远离第2通孔导体 (13)的方向延伸设置的第1连接通孔导体(17),而且第1通孔导体(12) 通过第1连接通孔导体(17)与第1布线导体(15)连接。
    . 主权项  .
    .1.一种内部导体的连接结构,连接绝缘体基板内互相隔开规定间隔相邻的至少两处的通孔导体、与所述绝缘体基板内形成的布线导体的内部导体,其特征在于, 所述一方的通孔导体包含向远离所述另一方的通孔导体的方向延伸设置的连接通孔导体,而且所述一方的通孔导体通过所述连接通孔导体与所述布线导体连接。.
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    中国科技资讯网
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