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分 类 号：
H05K3/34
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
华硕电脑股份有限公司
地 址：
台湾省台北市北投区立德路150号
发 明 (设计)人：
陈志明
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
任永武
摘要
本发明提供一种在印刷电路板过锡炉后防止短路、锡球不良的方法及其模具，该方法包括下列步骤：首先，提供具有数个零件的印刷电路板；接着在印刷电路板的锡面上于零件的接脚之间的间隔处分别形成防焊材料；在将印刷电路板通过锡炉后，将帮助印刷电路板脱锡，通过防焊材料隔离接脚上的锡点，以降低接脚之间的短路以及锡球不良。另外，模具适用于设有数个具有接脚的零件的印刷电路板，它在对应于接脚之间的间隔处形成有数个穿孔，当在印刷电路板上印刷文字时，在接脚之间的间隔处形成隔离部，而可提高脱锡后的印刷电路板品质。
主权项
权利要求书
1.一种防止印刷电路板短路及锡球不良的方法，其特征在于包括：
(a)提供具有数个零件的一印刷电路板；以及
(b)在该印刷电路板的锡面上、于所述零件的接脚间分别形成防焊
材料。
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