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分 类 号：
H05K3/46
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.22 JP 363952/1999
申请(专利权)人：
东洋钢钣株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
西條谨二;大泽真司;冈本浩明;吉田一雄
国 际 申 请：
CT/JP00/09070 2000.12.21
国 际 公 布：
WO01/47330 日 2001.6.28
进入国家日期：
2002.06.21
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
罗亚川
摘要
本发明的目的是提供能够容易地设置布线取出口，能够容易地尺寸再现性良好地制造大量制品的多层印刷电路布线板构造及其制造方法。为此，本发明的多层印刷电路布线板的特征是在内部具有完全被接地电路覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口，信号电路导体最好包含分支形状。多层印刷电路布线板是通过选择地刻蚀以0.1～3％的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成的。
主权项
权利要求书
1.多层印刷电路布线板，它的特征是在内部具有完全被接地电路
覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口。
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