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    剥离衬及其压敏粘合带或片<%=id%>


    分 类 号: C09J7/02
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.23 JP 324903/2001
    申请(专利权)人: 日东电工株式会社
    地 址: 日本大阪府
    发 明 (设计)人: 井口伸儿;野泽亚纪子;西山直幸
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京市柳沈律师事务所
    代 理 人: 黄益芬;巫肖南
    摘要
      本发明涉及一种具有优良的可剥离性、可加工性、抗皱性、清洁度和渗气性小的剥离衬,它包含如下的层A、B和C,其中层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为9∶1到6∶4,该剥离衬的总厚度为40μm到150μm,以及当该剥离衬被加热到120℃10分钟时,产生的总渗气量不大于1μg/cm2。其中,层A是基材(A);层B是内涂层(B),包含层A的至少一面上形成的一种低密度聚乙烯;和层C是剥离层(C),由包含至少两种乙烯基聚合物的混合树脂组合物形成,层压在层B上。
    主权项
      权利要求书 1.一种剥离衬,包含如下的层A、B和C,其中层A的厚度与在层A 任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为9∶1到6∶4,该剥离衬的总厚度 从40μm到150μm,当该剥离衬被加热到120℃10分钟时,产生的总渗气量 不大于1μg/cm2,该剥离衬中: 层A:基材(A); 层B:内涂层(B)包含在层A的至少一面形成的一种低密度聚乙烯;和 层C:剥离层(C),由包含至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚 乙烯、和乙烯与C3-C10α-烯烃共聚物的混合树脂组合物形成,层压在层B 上。
         

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