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>分 类 号：
C23C14/34
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.26 JP 328624/2001
申请(专利权)人：
株式会社爱发科
地 址：
日本神奈川县
发 明 (设计)人：
末代政辅;宍仓真人;大空弘树
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
胡强;杨松龄
摘要
提供连续进行溅射处理的技术。在使处理室内的保持板12处于竖立姿势，溅射靶26地在保持于保持板12上的基板5a的表面上形成薄膜，在此过程中，使未处理的基板5b承载于在输送室内的基板输送机械手的手43上，使输送室内压力与处理室内压力变成一样并把基板5b送入处理室中，并将基板承载于处于水平姿势的保持板11上。由于在溅射中在处理室中送入未处理的基板，所以送入时间没有白白浪费掉。
主权项
权利要求书
1、溅射方法，其中把第一基板送入垂直设有靶的处理室中并且使
该第一基板平行于该靶，在所述处理室内输入溅射气体地溅射该靶并
由此在该第一基板的表面上形成膜，其中，在该第一基板的溅射过程
中，把随后要进行溅射处理的第二基板送入该处理室中。
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