在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备<%=id%>

颁证日：
优先权： 2001.10.26 JP 328514/2001
申请(专利权)人：株式会社阿迪泰克工程
地址：日本东京
发明 (设计)人：井田良一;三宫胜也;百濑克巳;中川涉
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：李辉
摘要
　一种用于形成对准标记的标记设备，提高了多层印刷电路板制造中每层的对准精确度。X射线发生器11将X射线辐照在板5的芯板51中的标准标记50上，并将标准标记50的图像投影在荧光屏12上。通过可见光CCD照相机13捕获图像，由此检测标准标记50的位置。使用标准标记50的检测位置作为对准参考，该设备借助镜子22和23将紫外线辐照在干膜抗蚀剂层55上，并将光掩模24和25上出现的标记分别印制在干膜抗蚀剂层55上。
主权项
　权利要求书 1.一种用于标记多层印刷电路板的设备，用在制造包括多个绝缘层和多个具有导电图形的导电层的多层印刷电路板的工艺中，该设备包括：能被X射线检测的标记，该标记形成在所述多层印刷电路板的至少一个所述层上；使X射线照射在含有所述标记的区域上并检测标记的位置的装置，以及根据所检测的标记的位置，在所述多层印刷电路板的外层上形成另一标记的装置。

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