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分 类 号：
G11B17/00;G11B33/00
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
台达电子工业股份有限公司
地 址：
台湾省桃园县
发 明 (设计)人：
何俊龙;林永彬;施博仁
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
韩飘扬
摘要
一种降低马达承载界面偏摆的方法，其特征是至少包含下列步骤：提供一具有承载界面的转子，该转子具有一转轴，该承载界面至少包含一承载转盘，该承载转盘之上置有一防滑片；再沿该转轴轴向的垂直方向用研具研磨该防滑片；并同时按一定方向旋转该转子；同时按与该转子旋转方向相反的方向旋转该研具；然后将该转子与一定子组装成为一马达。如此，即可藉由此研磨步骤消除防滑片表面与转轴不垂直的问题；由于在组装前即消除偏摆，所以不会对马达造成破坏性的响。
主权项
权利要求书
1.一种降低马达承载界面偏摆的方法，其特征是至少包含下列步骤：
提供一具有承载界面的转子，该转子具有一转轴，该承载界面至少包含一
承载转盘，该承载转盘之上置有一防滑片；
沿该转轴轴向的垂直方向用研具研磨该防滑片；并同时
按一定方向旋转该转子；然后
将该转子与一定子组装成为一具有承载界面的马达。
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