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    半导体器件<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.23 JP 324357/2001
    申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
    地 址: 日本东京
    发 明 (设计)人: 山岡雅直;石橋孝一郎;松井重纯
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 王永刚
    摘要
      本发明涉及混合装配有逻辑电路和SRAM电路的系统LSI,特别是涉及减小漏电流,减小备用状态的功耗的半导体器件。在系统LSI中的逻辑电路上设置电源开关,在备用时,切断该开关以减小漏电流。同时,在SRAM电路中,控制衬底偏压以减小漏电流。
    主权项
      权利要求书 1.一种半导体器件,具有: 具备多个MIS晶体管的逻辑电路; 连接到上述逻辑电路内的MIS晶体管的动作电位供给点与电源 线之间的第1开关; 具备多个静态型存储单元的存储单元阵列; 根据状态改变构成上述存储单元的MIS晶体管的衬底电位的控 制电路。
         

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