挤出和交联硅烷接枝聚合物的组合物而制造电缆包皮层的方法及包括获得的外皮的电缆<%=id%>

案原申请号：
分类号： H01B13/06;H01B13/14;H01B3/18;H01B13/00;H01B7/00;G02B6/44
颁证日：
优先权： 2001.10.23 FR 0114193
申请(专利权)人：尼克桑斯公司
地址：法国巴黎
发明 (设计)人：钱泰尔·巴里奥兹
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：宋莉;贾静环
摘要
　本发明提供了一种通过挤出和交联以硅烷接枝聚合物为基础的一种组合物来制造电缆包皮层的方法，该方法包括以下步骤：a)混合以下化合物：i)一种热塑性基础聚合物，或者热塑性基础聚合物的混合物；ii)第二硅烷基化合物；以及iii)一种游离基产生剂；b)在一种电缆上挤出所述混合物以获得所述外皮；以及c)使所述外皮发生交联。该方法的特征在于，在所述交联前，加入一种包含有仲胺官能基的化合物，以及在环境大气下进行所述交联。
主权项
　权利要求书 1、一种通过挤出和交联以硅烷接枝聚合物为基础的一种组合物来制造电缆包皮层的方法，所述方法包括以下步骤： a)混合以下化合物： i)一种热塑性基础聚合物，或者热塑性基础聚合物的混合物； ii)第一硅烷基化合物；以及 iii)一种游离基产生剂； b)在一种电缆上挤出所述混合物以获得所述外皮；以及 c)使所述外皮发生交联；所述方法的特征在于，在所述交联前，加入一种包含有仲胺官能基的化合物，以及在环境大气下进行所述交联。

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