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颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.23 JP 325058/2001;2002.3.6 JP 60093/2002
申请(专利权)人：
东丽株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
三井博子;真多淳二;奥山健太郎
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
王健
摘要
本发明涉及电介质糊，其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末，且相对于粘结树脂与交联剂总量100重量份，热聚合引发剂的含量是3-30重量份。另外，本发明涉及等离子体显示器的制造方法，其依次包括：由电极糊形成电极图形的工序、由电介质糊形成电介质糊涂布膜的工序、由隔板糊形成隔板图形的工序和至少同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜及隔板图形的工序，且在形成电介质糊涂布膜的工序之后，包括进行固化的工序。本发明的制造方法能够同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜与隔板图形，没有断线或龟裂等缺陷。
主权项
权利要求书
1.电介质糊，其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机
粉末，且相对于粘结树脂与交联剂的总量100重量份，热聚合引发剂的
含量是3-30重量份。
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