用环形接触部件剥离半导体器件的方法和装置<%=id%>

分类号： H01L21/00
颁证日：
优先权： 2001.10.23 JP 325113/2001
申请(专利权)人：富士通株式会社
地址：日本神奈川
发明 (设计)人：吉本和浩;手代木和雄;吉田英治
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王彦斌
摘要
　在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成许多半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，该环形接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。
主权项
　权利要求书 1.一种半导体芯片的剥离方法，包括以下步骤：利用剥离装置将粘接于切割带的半导体芯片从上述切割带上剥离下来，该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，其中，操作该许多环形接触部件，使得将半导体芯片连续地从切割带上剥离下来，从其外周部分向其中心部分剥离。

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