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颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
矽统科技股份有限公司
地 址：
台湾省新竹科学园区
发 明 (设计)人：
章惠群;林沧荣;黄昭元
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
刘朝华
摘要
一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是：它的研磨平台具有发射特定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置于研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开口；研浆供应系统供应研浆至研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。具有简化更换研磨垫的步骤、降低生产成本及有效解决因为渗水而造成研磨终点误判的功效。
主权项
权利要求书
1、一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是：它的研磨平台具有发射特
定光线的光源发射器及侦测经由晶圆所反射的特定光线的光线侦测器；设置
于该研磨平台上的研磨垫具有第一开口；透光构件拆装式地设置于该第一开
口；研浆供应系统供应研浆至该研磨垫表面；旋转载具固持并旋转该晶圆，
该晶圆表面与研浆和研磨垫接触进行化学机械研磨制程。
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