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分 类 号：
H05K1/00
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
矽统科技股份有限公司
地 址：
台湾省新竹科学园区
发 明 (设计)人：
林蔚峰;吴忠儒;梁桂珍
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
韩飘扬
摘要
一种具有高质良率的电路基板，包括一晶片、一基板、复数第一及第二焊线；晶片上具有复数接地焊垫与电源焊垫；基板上具有一接地环与电源环；该些第一及第二焊线分别将该些接地焊垫与电源焊垫连接至该接地环与电源环；其中，该些接地焊垫与电源焊垫在该晶片上成群连续排列，而分隔该些第一与第二焊线。经由晶片上焊垫与基板上铜箔的特殊排列，可改变产品的电气特性与降低焊线短路的机率。
主权项
权利要求书
1、一种具有高质良率的电路基板，至少包含：
一晶片，具有复数接地焊垫与电源焊垫；
一基板，具有一接地环与电源环；以及
复数第一及第二焊线，分别将该些接地焊垫与电源焊垫连接至该接地环
与电源环；
其中，该些接地焊垫与电源焊垫在该晶片上成群连续排列，而分隔该些
第一与第二焊线。
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