基板导电布线切断方法及装置、电子装置制造方法及装置<%=id%>

分类号： H05K13/00 23K26/00;G02F1/133;H01L21/48
颁证日：
优先权： 2001.10.24 JP 325814/2001;2002.9.3 JP 257909/2002
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：梅津一成;尼子淳;本田贤一
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：刘宗杰;叶恺东
摘要
　导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。
主权项
　权利要求书 1.一种基板的导电布线切断方法，其特征在于，使激光分支成多条光束，使该多条分支光束对基板上的导电布线进行照射，同时切断上述导电布线的多个部位。

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