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分 类 号：
H05K13/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.23 DE 10152137.5
申请(专利权)人：
TRW车辆电气与零件有限两合公司
地 址：
联邦德国拉多尔夫采尔
发 明 (设计)人：
拉尔夫·林克
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
张祖昌
摘要
通过导体轨道连接电子部件的电子模件有壳体，该壳体具有由电学上非导电塑料制成的基体壳体。基体壳体在它的壳体壁内表面具有凹管并且可电镀的塑料加入到这些管。通过作用于可电镀的塑料的金属化形成导体轨道，并且导体轨道可立体地沿基体壳体的不同壁部分而布置。
主权项
权利要求书
1.一种生产由电子部件和塑料壳体组成的电子模件的方法，其特
征在于：
具有凹管的基体壳体由电学上非导电的塑料制成；
可电镀的塑料材料加入所述管；
把可电镀的塑料材料的*表面区域金属化因而形成导体轨道；
电子部件放在所述的导体轨道上，并且既电力地又机械地把它们
连接在导体轨道上。
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