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具有贯通孔的构造体、其制造方法、及液体排出头<%=id%> |
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分 类 号：
41J2/14;H01L21/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.30 JP 332549/2001
申请(专利权)人：
佳能株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
早川幸宏;门间玄三
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
张会华
摘要
本发明公开了一种具有贯通孔的构造体、其制造方法及液体排出头，该构造体是在硅基板等的基板上设置了贯通孔，可以减少制造时的工时数，并且可以提高可靠性。由各向异性腐蚀蚀刻从基板100的里面设置贯通孔时，在基板的表侧形成成为表层的氮化硅膜，使腐蚀蚀刻液不漏到基板的表侧，为了使该氧化硅膜(104)的内部应力是压缩应力，并且是3×108Pa以下，最好是由等离子CVD法形成氮化硅膜(104)。
主权项
权利要求书
1.一种构造体，具有半导体基板和设于上述半导体基板的第1
主面上的氧化硅膜和氮化硅膜，具有贯通上述半导体基板和上述氮化
硅膜的贯通孔；其特征在于：上述氧化硅膜配置到上述半导体基板的
第1主面的除了上述贯通孔的周缘部以外的位置地形成图案，上述氮
化硅膜在上述半导体基板的上述第1主面的贯通孔的周缘部与半导体
基板接触地设置，上述氮化硅膜的内部应力为压缩应力，在3×108Pa
以下。
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