具有贯通孔的结构体、其制造方法及液体排出头<%=id%>

颁证日：
优先权： 2001.10.30 JP 332548/2001
申请(专利权)人：佳能株式会社
地址：日本东京
发明 (设计)人：早川幸宏;门间玄三;上市真人
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：何腾云
摘要
　本发明提供的硅等基板上设置贯通孔的结构体，可以减少制造时的工序并提高可靠性。至少在贯通孔(120)的侧面部分连接氧化硅膜(103)的上面形成氮化硅膜(104)，改善氮化硅膜(104)的阶梯差的被覆性能。该氧化硅膜(103)及氮化硅膜(104)在从基板(100)内侧通过蚀刻形成贯通孔(120)时起着隔膜的作用。
主权项
　权利要求书 1.一种结构体，具有半导体基板、和设置在所述半导体基板的第一个主面上的氧化硅膜及氮化硅膜，且配备有贯穿所述半导体基板与所述氧化膜及所述氮化硅膜的贯通孔，其特征在于，包括：至少在所述贯通孔的侧面部分，与所述氧化硅膜的上面连接形成所述氮化硅膜。

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