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分 类 号：
C04B41/89 22F7/04
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
上海利浦电子陶瓷厂
地 址：
201901上海市蕴川路1550号
发 明 (设计)人：
朱国;许鸿林;陈亚明;阎学秀
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海正旦专利代理有限公司
代 理 人：
陆飞
摘要
本发明是一种金属在陶瓷散热基片的制造工艺。它通过调整金属钨、锰的浆料配方，改进烧结工艺，降低了烧结温度，从而节省了能源，降低了产品成本，同时也提高了金属层的附着强度。本发明提高了产品的性能价格比，增强了产品的市场竞争力。
主权项
权利要求书
1、一种金属化陶瓷散热基片的制造工艺，其特征在于包括金属膏的配置、金属化的
烧成，具体步骤如下：
(1)金属膏的配置：
组份重量配比：
钨粉： (94-97)wt％，
锰粉： (6-3)wt％，
悬浮剂： 钨和锰重量的(10-16)％。
将3种组份放入胶斗中，并于振磨机中振磨混合，时间一般为1-3小时，冷却后滤
去瓷球，得钨锰金属膏。
这里的悬浮剂可采用松油醇和乙基纤维素，其组份重量配比为
松油醇： (90-95)％
乙基纤维素： (5-10)％
(2)金属化烧成
采用丝网印刷工艺，将上述配制的金属膏按设计图要求印刷在陶瓷基片上，烘干，
金属图形厚度为0.02-0.03mm；
把印有金属图形的陶瓷片放入钼舟内，置于高温烧结炉中烧结，保护气氛为氮、湿
氢混合气体，烧结温度控制在1300-1500℃，保温40-60分钟。
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