半导电水密组成物<%=id%>

分类号： C08L23/08;H01B3/30
颁证日：
优先权： 2001.11.2 JP 338520/2001
申请(专利权)人：株式会社藤仓
地址：日本东京都
发明 (设计)人：铃木淳;千艘智充;田代勉;池田友彦
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：张天安;郑建晖
摘要
　提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。
主权项
　权利要求书 1.一种半导电水密组成物，其特征在于，含有100重量份的基础聚合物、10～30重量份的粘接性聚合物、40～80重量份的乙炔炭黑或炉黑；上述基础聚合物含有乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-丙烯酸乙酯共聚物。

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