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分 类 号：
H01L21/50
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
沈明东
地 址：
台湾省台北市中山北路2段52号4楼
发 明 (设计)人：
沈明东
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
潘帼萍
摘要
本发明涉及一种半导体晶片的封装方法及其成品，包括以下的步骤：提供一形成槽沟的电路板单元，其顶表面上具有黏接垫；将一晶片黏附至电路板单元的底面上，使在晶片的顶表面上的黏接垫经由槽沟暴露在电路板单元外部；以黏接导线将晶片的黏接垫与电路板单元的黏接垫电气连接；将导线架置于电路板单元的顶表面上，导线架的接脚透过一导电黏接层来与电路板单元的对应的黏接垫电气连接；及以胶质材料包封电路板单元及导线架的一部份。
主权项
权利要求书
1.一种半导体晶片的封装方法，其特征在于包含如下的步骤：
提供一电路板单元，该电路板单元形成一槽沟，该电路板单元于的顶表面上
还具有黏接垫；将一晶片黏附至该电路板单元的底面上，使在该晶片的顶表面上
的黏接垫经由该槽沟暴露在该电路板单元外部；以黏接导线将该晶片的黏接垫与
该电路板单元的黏接垫电气连接；将一导线架置放于该电路板单元的顶表面上，
该导线架的接脚透过一导电黏接层来与该电路板单元的对应的黏接垫电气连
接；及以胶质材料包封该电路板单元及该导线架的一部份。
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