|
|
|
|
|
|
|
|
分 类 号：
H01L21/66;G01R31/26
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.31 JP 334892/2001
申请(专利权)人：
夏普公司
地 址：
日本大阪市
发 明 (设计)人：
泽井敬一;地主修
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
邹光新;梁永
摘要
在半导体器件内放置的半导体芯片中，当在焊盘(13)上的表面保护薄膜(14)处形成开口部分(2)时，使开口部分(2)有多个开口，每一个开口要小于探针(17)的电极头直径，并且以栅格图案或条状图案排布。在这种结构中，假如凸起电极(16)是完整形成，经过凸起电极(16)在探针(17)和焊盘(13)之间可以得到电连接。假如凸起电极(16)是不完整形成，开口(15)会阻止在探针(17)和焊盘(13)之间的电连接。
主权项
权利要求书
1.一种半导体器件，它包括：
一个半导体芯片；
一个在半导体芯片表面的预定位置处形成的焊盘；
一个在半导体芯片表面上但不包括焊盘表面部分形成的表面保
护薄膜；
一个在所述焊盘表面部分上的表面保护薄膜处留下的开口部
分；和
一个穿过开口部分和焊盘连接的凸起电极，
其中所述开口部分包括一个或多个其宽度小于预定值的开口，
开口在焊盘的一侧有一个第一开口端并且在与第一开口端相对
的一侧有一个第二开口端，和
由在焊盘表面垂直方向的凸起的第一开口端和第二开口端形成
的重叠区的宽度小于用来测量半导体器件电特性的探针的电极头直
径。
|
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
