|
|
|
|
|
|
|
|
分 类 号：
H01L23/50
颁 证 日：
优 先 权：
2001.7.31 JP 232184/2001
申请(专利权)人：
EC化合物半导体器件株式会社
地 址：
日本神奈川县
发 明 (设计)人：
中泽大望;木村洋之
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代 理 人：
穆德骏;关兆辉
摘要
一种半导体装置(10)，包括：印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于：至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。
主权项
权利要求书
1.一种半导体装置，包括：
(a)印刷线路板；
(b)半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和
(c)模制树脂，它形成在印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特
征在于：
(d)至少一个金属布线，它们形成在印刷线路板上向外延伸到模
制树脂外，所述金属布线镀有第一金属，该第一金属具有与所述模制
树脂之间较小的粘着力，
其中在第一金属和所述模制树脂之间的交界表面起通道作用，当
半导体装置被加热时，使得半导体装置内所含有的水分通过所述通道
向外逸出。
|
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
