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颁 证 日：
优 先 权：
2000.1.13 DE 10001035.0
申请(专利权)人：
拜尔公司
地 址：
德国莱沃库森
发 明 (设计)人：
H·纽曼;D·卡德尔;H·W·施泰内尔
国 际 申 请：
CT/EP01/00013 2001.1.3
国 际 公 布：
WO01/50849 德 2001.7.19
进入国家日期：
2002.07.12
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
张元忠;谭明胜
摘要
活性化合物芯片和一种生产包含在室温下结合的活性化合物的活性化合物芯片的方法，至少一种加热元件至少部分地处于芯片内部以及该加热元件具有电阻件和至少两个电接触点。
主权项
权利要求书
1.一种包括在室温下结合的活性化合物的活性化合物芯片，其特
征在于至少一种具有电阻件和两个电接触点的加热元件至少部分地位
于芯片内部。
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