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>分 类 号：
65G49/07
颁 证 日：
优 先 权：
2000.4.12 US 09/547,829
申请(专利权)人：
阿西斯特技术公司
地 址：
美国加利福尼亚州
发 明 (设计)人：
丹尼尔·巴布斯;蒂莫西·埃瓦尔德
国 际 申 请：
CT/US01/11823 2001.4.10
国 际 公 布：
WO01/79090 英 2001.10.25
进入国家日期：
2002.06.26
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
何秀明;李晓舒
摘要
公开了一种模块分选器，其中通过一个特殊的晶片制作过程可容易地实现添加和拆卸模块部分，以根据需要添加和拆卸装载口组件。在一个实施例中，根据本发明的模块分选器包括：为分选器限定一个小环境的一个双宽度模块部分；一个晶片处理机器人；一对校准器和一个中央控制器。该实施例的模块部分包括一对并置的装载口组件，以接收容器或开口暗盒，并将暗盒输送至分选器的小环境中，在其中对晶片进行处理。本发明还包括一个可拆卸的端面板。当需要向分选器添加辅助的模块部分时，就将端面板拆掉并用一个连接器支架替换。连接器支架可将包括一个或两个装载口组件的辅助模块部分附加到最初的模块部分上。模块部分的所有动力和控制部件最好设置在中央控制器中。在安装辅助的模块部分时，辅助模块部分的动力和信号连接件就插入控制器中。然后，该控制器辨识辅助模块部分，并将当前的整体运行方式转变为一个三宽度分选器或一个四宽度分选器的运行方式。
主权项
权利要求书
1、用于加工半导体晶片的一种独立应用的处理工具，包括：
由一个或多个模块部分限定的一个环境；
数目可变的装载口组件，所述数目可变的装载口组件中的每一个均可
将半导体晶片中的一个半导体晶片传送至所述的环境。
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