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树脂组合物、耐热性树脂膏及使用该树脂组合物及耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法<%=id%> |
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r>分案原申请号：
分 类 号：
C08L101/00;C08L79/08;H01L21/768;H01L21/312;H01L23/14
颁 证 日：
优 先 权：
2000.3.6 JP 65718/2000;2000.3.9 JP 70975/2000;2000.3.9 JP 71023/2000;2000.3.9 JP 71024/2000;2000.3.9 JP 71025/2000;2000.7.26 JP 224762/2000
申请(专利权)人：
日立化成工业株式会社
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
矢野康洋;松浦秀一;野村好弘;森下芳伊
国 际 申 请：
CT/JP01/01714 2001.3.6
国 际 公 布：
WO01/66645 日 2001.9.13
进入国家日期：
2002.09.05
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
柳春琦
摘要
本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
主权项
权利要求书
1.一种树脂组合物，含有：
(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，
(B)在室温不溶于溶剂、但经过加热即可溶的耐热性树脂，和
(C)溶剂。
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