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分 类 号：
C23C16/54
颁 证 日：
优 先 权：
2000.3.10 KR 2000/12101
申请(专利权)人：
LG电子株式会社
地 址：
韩国汉城
发 明 (设计)人：
姜成熙;吴定根
国 际 申 请：
CT/KR01/00322 2001.3.2
国 际 公 布：
WO01/66824 英 2001.9.13
进入国家日期：
2002.09.10
专利 代理 机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代 理 人：
丁业平;王维玉
摘要
本发明公开了至少包含一个室的等离子聚合系统。在所述室中产生反应性气体的等离子体而使片材表面聚合之后，向该室中加入氧气和氮气的混合气体以阻止片材聚合性能的恶化。空气可作为混合气体供应。
主权项
权利要求书
1.一种等离子聚合方法，所述的方法包含以下步骤：
通过对加入聚合室的反应性气体进行高压放电产生等离子体，使
基材表面聚合；和
通过对所加入的氧气和氮气混合气进行高压放电产生等离子体来
增强基材表面特性，从而保持经前述聚合步骤而淀积有聚合物的基材
的表面特性。
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