|
|
|
|
|
|
|
|
br>分 类 号：
H04N5/335;H04N5/225;H01L27/14
颁 证 日：
优 先 权：
2000.3.10 JP 66971/2000
申请(专利权)人：
奥林巴斯光学工业株式会社
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
中城泰生
国 际 申 请：
CT/JP01/01227 2001.2.21
国 际 公 布：
WO01/67750 日 2001.9.13
进入国家日期：
2002.09.10
专利 代理 机构：
永新专利商标代理有限公司
代 理 人：
黄剑锋
摘要
本发明提供一种小型摄像模块，改善安装镜框体的构造以便于将安装于基板上的摄像用半导体器件芯片内置，而使装配作业容易，并且，能够降低成本。本发明的一个方案是：提供小型摄像模块，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板；安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，安装在上述基板上，从顶端部依次一体冲压成型有光圈部、透镜固定部；安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜。
主权项
权利要求书
1.小型摄像模块，其特征在于包括：包含陶瓷等的非金属制的
基板；安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄
像用半导体器件芯片；镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件
芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压成
型有光圈部、透镜固定部；安装在上述镜框体的透镜固定部上的透
镜。
|
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
