复合基板的制造方法、复合基板以及使用它的EL元件<%=id%>

分类号： H05B33/10;H05B33/02;H05B33/22
颁证日：
优先权： 2000.2.7 JP 29465/2000;2000.3.3 JP 59521/2000;2000.3.3 JP 59522/2000
申请(专利权)人： TDK株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：武石卓;长野克人;高山胜
国际申请： CT/JP01/00815 2001.2.6
国际公布： WO01/60126 日 2001.8.16
进入国家日期： 2001.10.24
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王杰
摘要
　本发明的目的在于提供不会由于电极层的影响而在绝缘层表面产生凹凸，不需要打磨工序等，可以简单地制造，应用于薄膜发光元件时可获得高显示质量的复合基板的制造方法、复合基板以及使用它的EL元件，为了实现这一目的，提出了在具有电绝缘性的基板上依次将电极糊和绝缘体糊形成厚膜，得到电极坯和绝缘体坯层合形成的复合基板前体，对其进行加压处理，使表面平滑，之后烧制，得到复合基板的复合基板的制造方法、复合基板以及使用它的EL元件。
主权项
　权利要求书 1、一种复合基板的制造方法，在具有电绝缘性的基板上依次将电极糊和绝缘体糊形成厚膜，得到电极坯和绝缘体坯层合形成的复合基板前体，使用锻压机或轧辊对其进行加压处理，使表面平滑，之后烧制，得到复合基板。

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