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| 所属分类： |
电子微电子 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
北京清华大学 |
所在地域： |
北京 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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具有超大规模集成电路的设计能力，拥有50余台SUN工作站和多种高级设计软件等综合条件。具有一条0.8微米的超大规模集成电路工艺加工线，拥有成套引进的价值上千万美元的工艺设备，超净工作区面积3000平方米。设计:具有2万门以上半定制及20万个元件全定制电路设计能力。工艺加工:具备0.8微米5英寸硅片，全年10000园片的批量加工能力。工艺类别 :N阱，P阱CMOS工艺，包括单、双层多晶硅、单双层铝工艺及EEPROM工艺等。 |
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